Xiaomi продемонстрировала опыточный образец складного смартфона. Новинка выполнена в горизонтальном форм-факторе с откидывающимся корпусом и оснащена системой активного воздушного охлаждения.

Согласно информации, предоставленной компанией, для совместной обработки данных используется комбинация чипов и Xring O100. Для обеспечения эффективного теплоотвода предусмотрена система активного воздушного охлаждения. Xring O3Также заявлено, что устройство оборудовано модулем Xiaomi MiMo, предназначенным для периферийных вычислений, и поддерживает высокоскоростную обработку данных непосредственно в сети на границе.

Кроме того, аппарат оснащен модулем Xiaomi MiMo для периферийных вычислений и поддерживает высокоскоростную обработку данных непосредственно на периферии сети.

Кроме того, Xiaomi Инженеры продемонстрировали прототип компактного компьютера под названием AI Cube, , который разработан специально для автономной работы с объемными моделями искусственного интеллекта.