Тайваньская корпорация Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) сообщила о планах по возведению двух дополнительных производственных комплексов для упаковки полупроводников в научном парке Цзяи.

Научно-исследовательский центр Чиайи, находящийся на юге Тайваня, активно трансформируется в один из ключевых узлов передовой обработки микросхем TSMC. Первый завод компании по выпуску современных чипов уже функционирует в этом парке, и второй также скоро приступит к полномасштабному производству, как было заявлено министром науки и технологий Национального совета по науке и технологиям У Чэнвэнем на торжественной церемонии.

«Проведение сегодняшней церемонии символизирует начало второго этапа развития проекта, который предусматривает строительство третьего и четвертого заводов», – отметил Ву. По его словам, после завершения строительства всех четырех предприятий парк будет генерировать более 300 миллиардов тайваньских долларов (около 9,35 миллиарда американской валюты) годовой прибыли и обеспечит занятость для свыше девяти тысяч человек.

TSMC ускоряет наращивание производственных мощностей в сфере инновационных технологий упаковки микросхем, включая метод «чип на пластине на подложке», чтобы удовлетворить растущие потребности разработчиков чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia.