Южнокорейское издание Money Today поделилось информацией о технической начинке грядущего миниатюрного флагмана Samsung – модели Galaxy S27 Pro. Согласно имеющимся сведениям, компания Samsung планирует использовать разные аппаратные решения в зависимости от региона продаж, что уже происходило и ранее.

Утечка данных указывает на типичную для Samsung стратегию: аппараты, предназначенные для рынков Европы, Азии, Австралии, Африки и Латинской Америки, будут работать на базе чипсета Exynos 2700. В то же время, устройства, реализуемые в США, Канаде и Мексике, получат процессор Qualcomm (предположительно – Snapdragon 8 Elite Gen 6).

По неподтвержденным данным, Exynos 2700 станет второй микросхемой Samsung для мобильных гаджетов, произведенной по передовому 2-нанометровому техпроцессу. Ей также приписывают новую организацию Side-by-Side (SBS), где центральный процессор и оперативная память расположены рядом друг с другом под единым блоком системы охлаждения Heat Path Block. Предполагается, что такая схема должна обеспечить более эффективное рассеивание тепла и повысить производительность в условиях высоких нагрузок.

Следует подчеркнуть, что чипсет Exynos 2700 может быть установлен не только в флагманскую версию Galaxy S27 Pro, но и в стандартную модель Galaxy S27, а также в ее модификацию – Galaxy S27+. Тем не менее, согласно имеющейся информации, топовая версия линейки, Galaxy S27 Ultra, вероятно, по-прежнему будет оснащаться процессорами Snapdragon во всех странах.

Предположительно, Galaxy S27 Pro будет обладать теми же характеристиками, что и модель Galaxy S27 Ultra, однако его дисплей будет меньше по размеру (6,47 дюйма), а поддержка стилуса не предусмотрена. Кроме того, из-за уменьшенных габаритов устройства емкость аккумуляторной батареи также окажется скромнее, чем у Galaxy S27 Ultra.