Подробные сведения о линейках процессоров доступны по адресу нашем разделе по ним.
В рамках исследования серийных материнских плат для платформы Intel LGA1851 наше внимание теперь сосредоточено на чипсетах среднего уровня B860.
Стоит еще раз обратить внимание на ключевые различия между тремя чипсетами серии 800: Z890, B860 и H810. Для более понятного сопоставления характеристики предшественника B760 также указаны в последней колонке.
Особенности | Z890 | B860 | H810 | B760 |
---|---|---|---|---|
Совместимость с процессорами Intel | Core Ultra 2xx | Core Ultra 2xx | Core Ultra 2xx | Core 14/13/12 |
Версия PCIe (процессор) | 4.0 & 5.0 | 4.0 & 5.0 | 4.0 & 5.0 | 4.0 & 5.0 |
Количество линий PCIe (процессор) | 20 версии 5.0 & 4 версии 4.0 = 24 | 20 версии 5.0 = 20 | 16 версии 5.0 = 16 | 16 версии 5.0 & 4 версии 4.0 = 20 |
Версия PCIe (чипсет) | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 3.0 & 4.0 |
Количество линий PCIe/SATA (чипсет) | 24 версии 4.0 & 8 SATA = 32 | 14 версии 4.0 & 4 SATA = 18 | 8 версии 4.0 & 4 SATA = 12 | 10 версии 4.0 & 4 версии 3.0 или 4 SATA = 14 |
Количество портов SATA 6.0 Gb/s до | 8 | 4 | 4 | 4 |
Версия DMI | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 |
Количество линий DMI | x8 | x4 | x4 | x4 |
Поколение ОЗУ | DDR5 | DDR5 | DDR5 | DDR4 & DDR5 |
Количество каналов ОЗУ | 2 | 2 | 2 | 2 |
Максимальное количество слотов ОЗУ | 4 | 4 | 4 | 4 |
Максимальный объем ОЗУ | 256 ГБ | 256 ГБ | 256 ГБ | 256 ГБ DDR5/128 ГБ DDR4 |
Порты USB4 (40Gbps)(процессор) до | 2 | 1 | 1 | — |
Порты USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbps) до | 5 | 2 | 0 | 2 |
Порты USB 3.2 Gen 2×1 (10Gbps) до | 10 | 4 | 2 | 4 |
Порты USB 3.2 Gen 1×1 (5Gbps) до | 10 | 6 | 4 | 6 |
Порты USB 2.0 до | 14 | 12 | 10 | 12 |
Встроенная поддержка Wi-Fi | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E |
В отличие от флагманской модели Z890, которая располагает 24 линиями PCIe 4.0 и 8 линиями SATA, чипсет B860 имеет значительно урезанные характеристики: всего 14 линий PCIe 4.0 и до 4 портов SATA (в сумме 18 линий, хотя и в данном случае 4 линии, выделенные под SATA, не могут быть переназначены). Следует отметить, что у B760 также 14 линий PCIe, но в его конфигурации 4 линии SATA включены в общее количество и могут быть переконфигурированы как 4 линии PCIe 3.0.
Процессоры Core Ultra в совокупности имеют 24 линии PCIe (20 линий версии 5.0 и 4 линии версии 4.0), а также встроенный контроллер Thunderbolt 4, который обеспечивает наличие двух портов USB4 (с пропускной способностью до 40 Гб/с на каждый порт). Однако, на материнских платах с чипсетом B860 функциональность процессора ограничена до 20 линиями PCIe 5.0, а имеющиеся у него 4 линии PCIe 4.0 не задействованы. Также произошла и урезанная версия Thunderbolt 4 – на этих материнских платах доступен только один порт TB4 (из двух).
И теперь мы перейдём к объекту нашего сегодняшнего рассмотрения: материнская плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro. Эта материнская плата входит в передовую линейку iCraft, что обуславливает ее уникальную комплектацию и конструкцию. При этом ее цена остается в пределах 20–22 тысячи рублей, сопоставимой с продукцией других известных производителей).
Необходимо подчеркнуть, что компания Maxsun разработала собственный талисман, выполненный в стиле персонажей аниме – Aijia (Айджа), и вся линейка продуктов Cross посвящена этому персонажу. Уже при взгляде на упаковку мы оказываемся в анимационном мире с этой девочкой (стоит отметить, что в Китае существует несколько мультипликационных и актерских сериалов с аналогичной героиней).
Материнская плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro упакована в стильную коробку серии iCraft с откидной крышкой, включающую съемный постер, который можно использовать по желанию. Внутри коробки, под платой, расположен комплект аксессуаров в отдельном отсеке.
В состав комплекта входят: краткое руководство пользователя (более подробную версию можно загрузить с веб-сайта производителя), 4 кабеля SATA, антенна встроенного Wi-Fi, дополнительные крепления и винты для слотов M.2, подарочные наклейки, фигурка Aijia с подставкой и отвертка с набором сменных насадок.
ПО недоступно для распространения, но для получения актуальных версий необходимо загружать их с официального веб-сайта разработчика.
В комплект поставки часто включают отвертку с насадками, что является весьма полезным дополнением.
Эта фигурка Айджи настолько удачна, что способна стать изящным дополнением к компьютерному корпусу, выполненному в формате «аквариума»). -)
«Задняя панель с разъемами, снабженная заглушкой, установлена непосредственно на плате.
Форм-фактор
Размеры форм-фактора Micro-ATX составляют 244×244 мм, ATX – до 305×244 мм, а E-ATX – до 305×330 мм. Материнская плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro, выполненная в форм-факторе Micro-ATX и имеющая размеры 244×244 мм, оснащена восемью монтажными отверстиями для установки в корпус.
Дизайнеры Maxsun придерживаются своей концепции: если выбран символ в виде девушки, то и оформление самой платы должно быть соответствующим. Здесь и белый фон с мелкоточечной текстурой, и привлекательные радиаторы с закругленными формами. Едиственным недостатком кажется отсутствие стразов или других декоративных элементов, добавляющих блеска. -)
На обратной стороне размещены электронные логические элементы. Текстолит качественно обработан: на всех точках пайки устранены острые края. Даже несмотря на то, что задняя сторона платы не будет видна постоянно, художники Maxsun создали настоящее произведение искусства и здесь!
Защитной пластины (бэкплейта) у платы нет.
Технические характеристики
Обычный перечень, описывающий функциональные возможности.
Поддерживаемые процессоры | Intel Core Ultra 2xx |
---|---|
Процессорный разъем | LGA 1851 |
Чипсет | Intel B860 |
Память | 4 × DDR5, до 9066 МТ/с (XMP), до 256 ГБ, два канала (DIMM/CUDIMM) |
Аудиоподсистема | 1 × Realtek ALC1220 (7.1) |
Сетевые контроллеры | 1 × Realtek RTL8126 Ethernet 5 Гбит/с 1 × Intel Dual Band Wireless BE200 (Wi-Fi 7, соответствующий стандартам 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (2,4/5/6 ГГц) и Bluetooth 5.4) |
Слоты расширения | 1 × PCIe 5.0 x16 (режим x16) 1 × PCIe 4.0 x4 (режим x4) |
Разъемы для накопителей | 4 × SATA 6 Гбит/с (B860) 1 × M.2 (M.2_A, CPU, PCIe 5.0 x4 для устройств формата 2242/2280) 1 × M.2 (M.2_B, B860, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2280/22110) 1 × M.2 (M.2_C, B860, PCIe 4.0 x4 для устройств формата 2242/2280/22110) |
USB-порты | 3 × USB 2.0: 2 внутренних разъема на 3 порта (B860) 2 × USB 3.2 Gen1: 1 внутренний разъем на 2 порта (B860) 1 × USB4: 1 порт Type-C (CPU, Thunderbolt4) 8 × USB 3.2 Gen2: 8 портов Type-A (синие) (2xGL3590) 1 × USB 3.2 Gen2x2: 1 внутренний разъем Type-C (B860) |
Разъемы на задней панели | 1 × USB4 (Type-C) 8 × USB 3.2 Gen2 (Type-A) 1 × RJ-45 5 аудиоразъема типа миниджек 1 оптический аудиоразъем S/PDIF 1 × HDMI (выход) 1x DP (выход) 1 кнопка сброса CMOS 2 антенных разъема |
Прочие внутренние элементы | 24-контактный разъем питания ATX 2 8-контактный разъем питания EPS12V один разъем M.2 (E-key) используется для подключения адаптера беспроводной сети 1 порт USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 1 разъем для подключения 2 портов USB 3.2 Gen1 2 разъема для подключения 3 портов USB 2.0 предусмотрено 6 разъемов для подключения вентиляторов и помп жидкостной системы охлаждения с 4-контактным разъемом 2 разъема для подключения адресуемой ARGB-ленты 1 разъем для подключения неадресуемой RGB-ленты 1 аудиоразъем для подключения передней панели корпуса 1 переключатель сброса CMOS 1 разъем JDash предназначен для подключения контроллера настройки, который приобретается отдельно) 1 кнопка включения 1 кнопка отключения подсветки 1 разъем для подключение систем безопасности TPM предусмотрено два порта для подключения элементов управления, расположенных на лицевой панели корпуса |
Форм-фактор | Micro-ATX (244×244 мм) |
Розничные предложения |
узнать цену
|
Ключевые компоненты: чипсет, процессор, оперативная память
Схема работы связки чипсет+процессор.
Официально поддерживается память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с, но производители материнских плат подчеркивают, что с помощью XMP-профилей можно достичь более высокой пропускной способности – до 8000 МТ/с и выше. Эта плата, в частности, позволяет работать с ПСП на частоте 9200 МТ/с.
Процессоры линейки Core Ultra 2xx обладают общей поддержкой:
- 2 порта USB4 (Thunderbolt 4),
- 20 линий ввода-вывода PCIe 5.0, которые могут конфигурироваться:
- 16 линий и 4 линии (слот PCIe x16 и слот M.2);
- восемь линий + восемь линий + четыре линии (два слота PCIe x16, работающие в режиме x8, и слот M.2);
- восемь линий + четыре линии + четыре линии + четыре линии (слот PCIe x16, работающий в режиме x8, и три слота M.2);
- 4 линии ввода-вывода PCIe 4.0: могут конфигурироваться производителями материнских плат на выбор.
Впрочем, важно помнить, что на материнских платах с чипсетом B860 производительность процессоров ограничена до:
- 1 порт USB4 (Thunderbolt 4),
- 20 линий ввода-вывода PCIe 5.0, которые могут конфигурироваться:
- 16 линий и 4 линии (слот PCIe x16 и слот M.2);
Взаимодействие с чипсетом B860 осуществляется через выделенный канал Digital Media Interface 4.0 (DMI 4.0 x4). Serial Peripheral Interface (SPI) применяется для связи с системой UEFI/BIOS, а шина Low Pin Count (LPC) – для взаимодействия с устройствами ввода/вывода, не нуждающимися в высокой скорости передачи данных (контроллерами вентиляторов, TPM, устаревшей периферией). Высококачественный аудиоинтерфейс HDA больше не используется, вместо него для подключения к аудиокодекам применяются линии USB 2.0.
Чипсет B860, в свою очередь, обеспечивает 24 линии ввода/вывода, распределение которых может быть различным:
- до 6 портов USB 3.2 Gen1/2 (из которых до 2 портов USB 3.2 Gen2х2), до 12 портов USB 2.0 (из них линии используются в том числе и для поддержки 3.2 портов, а каждый порт USB 3.2 Gen2х2 требует поддержки со стороны двух USB 3.2 Gen2);
- до 4 портов SATA 6Гбит/с;
- до 14 линий PCIe 4.0.
Выделенные жирным шрифтом HSIO (High Speed Input-Output) представляют собой высокоскоростные линии ввода-вывода, общее их количество (для процессора и чипсета вместе взятых) составляет 41.
Материнская плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro совместима с процессорами Intel Core Ultra 2xx, использующими разъем LGA1851.
На материнской плате Maxsun предусмотрено четыре слота DIMM для установки модулей памяти. Если используется два модуля памяти для работы в двухканальном режиме, их необходимо разместить в слотах A2 и B2.
Поддерживается работа с небуферизованной памятью DDR5 (non-ECC), общий объем которой может достигать 256 ГБ. Также предусмотрена возможность использования модулей CUDIMM.
Слоты для модулей памяти DIMM не оснащены металлической рамкой.
Поддержка периферийных устройств: интерфейсы PCIe и SATA, а также другие дополнительные компоненты
Теперь мы рассмотрим, как реализованы и функционируют потенциальные возможности, которые мы ранее изучили в сочетании B860+Core, на этой материнской плате.
Помимо USB-портов, которые будут рассмотрены далее, чипсет B860 включает 14 линий PCIe 4.0 и 4 порта SATA. Давайте определим, сколько линий PCIe использует B860 для взаимодействия с различными компонентами:
- PCIe x4 (4 линии PCIe 4.0);
- Слот M.2_B (4 линии PCIe 4.0);
- Слот M.2_C (4 линии PCIe 4.0);
- Realtek RTL8126 (Ethernet 5Gb/s) (1 линия PCIe 4.0);
- Intel BE200 WIFI7/BT (Wireless) (1 линия PCIe 4.0);
- 4 слота SATA 1/2/3/4
четырнадцать линий PCIe уже используются, а также задействованы четыре порта SATA. Одна линия USB 2.0 требуется для подключения Realtek ALC1220, еще одна – для поддержки Bluetooth, контроллер TB4 также использует линию USB 2.0. Подробная информация об этом представлена ниже в разделе, посвященном USB-портам.
При переходе к рассмотрению работы процессоров в этой конфигурации стоит отметить, что у CPU Core Ultra 2xx на материнских платах с чипсетом B860 доступно всего 20 линий PCIe. Четыре линии версии PCIe 5.0 зарезервированы для порта М.2_A, а остальные 16 линий PCIe 5.0 используются слотом PCIe x16_1. Таким образом, перераспределение линий PCIe 5.0 между слотами невозможно.
Теперь в целом про слоты PCIe и M.2.
На плате предусмотрено два разъема: слот PCIe x16_1, предназначенный для видеокарт или иных устройств, и слот PCIe x4, обеспечивающий подключение через четыре линии PCIe 4.0).
На этой материнской плате отсутствует перераспределение линий PCIe 4.0, что исключает использование мультиплексоров.
Слот PCIe x16_1 оснащен металлическим усилением – защитой, выполненной из нержавеющей стали. Это повышает его надежность. Данная защита также служит для предотвращения электромагнитных помех.
Чтобы упростить процесс извлечения видеокарт из разъема, предусмотрен специальный механизм с кнопкой.
Матплата обеспечивает возможность подключения систем охлаждения любого размера. Отсутствует внешний тактовый генератор. Также не предусмотрены усилители шины PCIe 4.0 (ре-драйверы.
На очереди — накопители.
На плате предусмотрено четыре порта Serial ATA 6 Гбит/с, а также три слота для накопителей M.2.
порты SATA с номерами 1, 2, 3 и 4 функционируют благодаря чипсету B860.
На материнской плате предусмотрено три разъема типа М.2.
Данные для второго и третьего слотов M.2 (M.2_B и M.2_C) поступают от чипсета B860, в то время как первый слот (M.2_A) получает данные от процессора. При этом M.2_A использует интерфейс PCIe 5.0, а M.2_B и M.2_C – PCIe 4.0.
Все слоты M.2 работают с модулями только с PCIe интерфейсом.
Все разъемы M.2 совместимы с накопителями формата 2242 и 2280. Кроме того, разъемы M.2_B/C поддерживают накопители формата 22110.
Отсутствие разделения ресурсов между слотами M.2 и портами SATA исключает необходимость в соответствующих мультиплексорах.
Два разъема M.2 оснащены радиаторами. Разъемы M.2_A и M.2_B имеют собственные радиаторы, в то время как M.2_C не оборудован системой охлаждения. Следует также указать, что слот M.2_A дополнительно оснащен охлаждением задней поверхности накопителей.
Другие особенности на плате
Также стоит упомянуть и другие компоненты, размещенные на плате. На ней присутствует кнопка, предназначенная для включения компьютера.
Для возврата к заводским настройкам BIOS предусмотрена кнопка на задней панели корпуса, а также перемычка, расположенная непосредственно на материнской плате, что позволяет избежать необходимости физического доступа к кнопке.
На плате предусмотрены световые индикаторы, которые сигнализируют о возникновении неполадок в работе отдельных элементов системы.
При запуске компьютера, если все индикаторы гаснут до начала загрузки операционной системы, это указывает на отсутствие неполадок. Однако, расположение индикаторов на плате затрудняет их диагностику.
Имеется и традиционное табло POST-кодов.
Материнская плата также поддерживает подключение RGB-подсветки. В частности, предусмотрено два порта для подключения адресуемых ARGB-лент/устройств (5 В, 3 A, до 15 Вт), которые обозначены красным цветом, и один разъем для неадресуемых RGB-лент/устройств (12 В, 3 A, до 36 Вт), выделенный зеленым цветом).
Подключение подсветки осуществляется по стандартным схемам, которые применимы ко всем материнским платам с поддержкой этой функции:
Ответственность за синхронизацию работы подсветки лежит на контроллере производства ENE Technology.
Для оперативного выключения подсветки без использования программного обеспечения предусмотрена специальная кнопка, расположенная в нижней части печатной платы.
На всех материнских платах предусмотрен стандартный разъем FPanel для подключения кабелей к передней, верхней или боковой панели корпуса.
Данная материнская плата не поддерживает технологию обновления BIOS без участия процессора. Микросхема BIOS изготовлена компанией Winbond.
Предоставляется специальный разъем для подключения устаревших контроллеров, использующих COM-порт.
Ну и традиционный разъем TPM для устройств безопасности.
Внешние интерфейсы: порты USB, сетевые подключения, ввод и вывод данных
В качестве следующего этапа рассмотрим USB-порты и другие интерфейсы ввода-вывода. Начнем с задней панели, где располагается большая их часть.
Чипсет B860 позволяет подключить не больше 12 портов USB, включая до 6 портов USB 3.2 Gen1, до 4 портов USB 3.2 Gen2, до 2 портов USB 3.2 Gen2x2 и/или до 12 портов USB 2.0.
Не забыли и про 14 линий PCIe 4.0, предназначенных для поддержки накопителей, сетевых и других контроллеров (ранее я уже демонстрировал, как используются эти 14 линий PCIe 4.0, а также 4 порта SATA).
Что же у нас получается? На материнской плате расположено 15 портов USB:
внутренний порт Type-C обеспечивает функционирование одного порта USB 3.2 Gen2x2, реализованного на базе чипсета B860
(для подключения к нужному разъему на лицевой панели корпуса); восемь портов USB 3.2 Gen2 функционируют благодаря двум контроллерам Genesys Logic GL3590
(для каждого устройства выделена одна линия USB 3.2 Gen2 от чипсета B860, а на задней панели они выводятся через порты Type-A (выделенные синим цветом); два порта USB 3.2 Gen1 реализованы на базе чипсета B860 и включают внутренний разъем
на материнской плате на 2 порта;три порта USB 2.0/1.1 реализованы на базе чипсета B860 и включают два внутренних
разъемами (один на 2 порта, второй на 1 порт).
От B860 используют USB 2.0 линии 3 контроллера:
- Intel JHL9040 (усилитель-редрайвер Thunderbolt4) (1 линия USB 2.0);
- Realtek ALC1220 (аудиокодек) (1 линия USB 2.0);
- Bluetooth (Intel BE200) (1 линия USB 2.0);
Благодаря чипсету B860 предусмотрена поддержка высокоскоростных портов USB:
- + 2 USB 3.2 Gen2 для обеспечения 1 USB 3.2 Gen2x2;
- + два порта USB 3.2 Gen2, предназначенные для работы с двумя контроллерами Genesys Logic GL3590;
- + 2 выделенных USB 3.2 Gen1
= 6 высокоскоростных портов. Таким образом, каждый высокоскоростной порт USB включает в себя порт USB 2.0, что означает, что уже задействовано 6 портов USB 2.0. Кроме того, для работы контроллеров требуется 3 порта USB 2.0, а также 3 порта USB 2.0 зарезервированы. Всего 12 USB 2.0 портов реализовано.
И 18 линий PCIe, предназначенных для поддержки дополнительного оборудования ( 14 HSIO + 4 порта SATA).
В результате, чипсет B860 обеспечивает поддержку двадцати высокоскоростных портов, что соответствует его максимальной конфигурации .
Внутренний порт USB Type-C с поддержкой стандарта 3.2 Gen2x2 обеспечивает напряжение, необходимое для быстрой зарядки мобильных устройств. Кроме того, порты USB 3.2 Gen2 на задней панели имеют собственные контроллеры.
Необходимо уделить пристальное внимание поддержке USB4, которая в платформе Intel LGA1851 реализована посредством Thunderbolt 4, интегрированного в процессор на аппаратном уровне.
Для обеспечения стабильной высокоскоростной передачи данных по интерфейсам USB4/TB4 на материнской плате предусмотрен усилитель (ре-драйвер), произведенный компанией Intel. На задней панели реализован один порт Type-C.
Теперь о сетевых делах.
Материнская плата обладает развитыми возможностями подключения. На ней установлен высокоскоростной Ethernet-контроллер Realtek RTL8126, поддерживающий стандарт 5 Гбит/с.
Для обеспечения беспроводной связи используется комплексный адаптер на базе Intel BE200, поддерживающий Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2,4/5/6 ГГц) и Bluetooth 5.4. Он размещен в слоте M.2 (E-key), а выводы для подключения внешних антенн расположены на задней панели корпуса.
Стоит также подчеркнуть повсеместное использование нового метода фиксации антенн к задней панели разъемов. Теперь антенны не требуется прикручивать (даже если предусмотрены резьбовые отверстия для их крепления), достаточно установить их в соответствующие разъемы на плате. Отсоединить антенны также не составляет труда.
Защитная пластина, обычно устанавливаемая на заднюю панель, в настоящее время уже закреплена и имеет внутреннее экранирование для уменьшения электромагнитных помех.
Блок ввода-вывода, вентиляторы и т. п.
Теперь перейдём к блоку ввода-вывода, разъёмам для подключения вентиляторов и прочим подобным элементам. На самой печатной плате предусмотрено 6 разъёмов для подключения вентиляторов и помп. Схема расположения коннекторов для систем охлаждения выглядит следующим образом:
Управление всеми разъемами для подключения вентиляторов или помп осуществляется через программное обеспечение или BIOS. Они могут поддерживать управление как посредством ШИМ, так и посредством изменения напряжения/тока, и рассчитаны на максимальный ток 2А и потребление до 24 Вт.
Контроллер ITE осуществляет контроль за состоянием платы и координирует работу всех гнезд систем охлаждения, а также всей конструкции Multi I/O.
На материнской плате предусмотрен разъем для вывода встроенной графики HDMI, для поддержки версии 2.1 применяется специальный контроллер.
Предусмотрено также гнездо вывода DP 1.4a, однако ре-драйвера в его конструкции не имеется)
Не забыли и о разъеме Type-C, поддерживающем интерфейс Thunderbolt 4, который позволяет выводить изображение с интегрированной в процессор графической системы (если подключен монитор с соответствующим интерфейсом)..
Аудиоподсистема
Звуковая подсистема данной модели включает аудиокодек Realtek ALC1220, который обеспечивает вывод звука в форматах до 7.1 с разрешением до 24 бит/192 кГц. Для корректной работы данного кодека необходимы сигнальные линии USB 2.0.
Для обеспечения высокого качества звука в аудиосхемах печатной платы используются специализированные конденсаторы.
Аудиосистема расположена на угловой части печатной платы, что исключает пересечение с другими компонентами. На задней панели платы предусмотрено пять стандартных разъемов для приема и передачи сигналов, а также оптический выход S/PDIF.
Для конфигурирования схем используется программное обеспечение, доступное для загрузки на сайте производителя.
Анализ параметров звукового тракта, проведенный с использованием RMAA
Для проверки звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы применили внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0202 USB совместно с программой RightMark Audio Analyzer 6.4.5. Тестирование осуществлялось в стереорежиме с параметрами 24 бита/44,1 кГц. В процессе тестирования источник бесперебойного питания, подключенный к тестовому ПК, был временно отключен от сети электропитания и функционировал от аккумулятора.
В ходе тестирования аудиосистема получила оценку «Хорошо».
Тестируемое устройство | Maxsun iCraft B860M Cross Pro |
---|---|
Режим работы | 24-бит, 44 кГц |
Звуковой интерфейс | MME |
Маршрут сигнала | выход на задней панели — вход Creative E-MU 0202 USB |
Версия RMAA | 6.4.5 |
Фильтр 20 Гц — 20 кГц | да |
Нормализация сигнала | да |
Изменение уровня | -0,1 дБ /- 0,1 дБ |
Режим моно | нет |
Частота сигнала калибрации, Гц | 1000 |
Полярность | правильная/правильная |
Общие результаты
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ |
+0.06, -0.17
|
Очень хорошо
|
Уровень шума, дБ (А) |
-75.8
|
Средне
|
Динамические диапазон, дБ (А) |
76.0
|
Средне
|
Гармонические искажения, % |
0.013
|
Хорошо
|
Гармонические искажения + шум, дБ(A) |
-69.5
|
Средне
|
Интермодуляционные искажения + шум, % |
0.046
|
Хорошо
|
Взаимопроникновение каналов, дБ |
-62.6
|
Средне
|
Интермодуляции на 10 кГц, % |
0.040
|
Хорошо
|
Общая оценка |
|
Хорошо
|
Частотная характеристика
Левый
|
Правый
|
|
От 20 Гц до 20 кГц, дБ |
-0.93, +0.03
|
-0.90, +0.06
|
От 40 Гц до 15 кГц, дБ |
-0.19, +0.03
|
-0.17, +0.06
|
Уровень шума
Левый
|
Правый
|
|
Мощность RMS, дБ |
-75.6
|
-75.6
|
Мощность RMS, дБ (A) |
-75.8
|
-75.8
|
Пиковый уровень, дБ |
-58.1
|
-58.1
|
Смещение DC, % |
-0.0
|
-0.0
|
Динамический диапазон
Левый
|
Правый
|
|
Динамический диапазон, дБ |
+75.6
|
+75.6
|
Динамический диапазон, дБ (А) |
+76.0
|
+76.0
|
Смещение DC, % |
+0.00
|
+0.00
|
Гармонические искажения + шум (-3 дБ)
Левый
|
Правый
|
|
Гармонические искажения, % |
0.01313
|
0.01306
|
Гармонические искажения + шум , % |
0.03450
|
0.03461
|
Гармонические искажения + шум (A-взвеш.), % |
0.03338
|
0.03348
|
Интермодуляционные искажения
Левый
|
Правый
|
|
Интермодуляционные искажения + шум, % |
0.04732
|
0.04504
|
Интермодуляционные искажения + шум (A-взвеш.), % |
0.04484
|
0.04269
|
Взаимопроникновение стереоканалов
Левый
|
Правый
|
|
Проникновение на 100 Гц, дБ |
-65
|
-64
|
Проникновение на 1000 Гц, дБ |
-62
|
-61
|
Проникновение на 10000 Гц, дБ |
-65
|
-64
|
Интермодуляционные искажения (переменная частота)
Левый
|
Правый
|
|
Интермодуляционные искажения + шум на 5000 Гц, |
0.04125
|
0.04222
|
Интермодуляционные искажения + шум на 10000 Гц, |
0.03831
|
0.03819
|
Интермодуляционные искажения + шум на 15000 Гц, |
0.03910
|
0.03914
|
Питание, охлаждение
Для питания платы предусмотрено три разъема: помимо 24-контактного ATX, расположенного справа (на фотографии — слева), также имеются два 8-контактных разъема EPS12V.
Архитектура системы питания процессора предполагает использование 16+1+1+1 (всего 19 фаз): 16 фаз предназначено для питания ядра процессора (VCore), 1 – для интегрированного графического ядра (iGPU), 1 – для System Agent (кольцевой шины, VCCSA) и 1 – для управления энергосбережением (VNNAON).
Для каждого канала фазы VCore, VCCSA и VNNAOM предусмотрен суперферритовый дроссель и SiC654 DrMOS от Vishay, рассчитанный на ток 50 А.
Для питания встроенного графического процессора используется не только дроссель, но и контроллер SM7362EK DrMOS от компании Sinopower, рассчитанный на ток до 65 А.
Ответственность за управление всей системой питания лежит на ШИМ-контроллере RT3638 производства Richtek. Он позволяет реализовать до 12 фаз, поэтому для VCore применена параллельная схема управления фазами (2×8), а также по одной фазе для VCCSA, VNNAOM и iGPU, что в сумме составляет 11 фаз).
Теперь про охлаждение.
Каждый компонент, способный к значительному нагреву, оснащен индивидуальным радиатором.
Охлаждение чипсета, реализованное с использованием одного радиатора, организовано независимо от системы охлаждения силовых преобразователей. Для VRM-схемы предусмотрены собственные два отдельных радиатора.
На задней панели, над кожухом радиатора охлаждения VRM, расположен LED-экран, оснащенный собственным контроллером и BIOS.
Как я уже говорил, два из трех разъемов M.2 оснащены индивидуальными радиаторами, в то время как третий не имеет охлаждения.
Новая платформа Intel отличается поддержкой современной памяти DDR5, реализованной в формате CUDIMM.
Материнские платы не оснащены бэкплейтом.
Освещение и дисплей на задней панели разъемов
Все о внешней красоте
Подсветка на материнской плате довольно сдержанно оформлена и расположена в области радиатора чипсета.
Не забыли и о трех разъемах для подключения дополнительной подсветки. Если она не требуется, ее можно отключить с помощью программного обеспечения или кнопки, расположенной на нижней грани платы.
Матплата также оборудована LED-экраном, расположенным на кожухе над задними разъемами. Это более чем восполняет недостаток скромной подсветки на самой плате.
Для управления отображением информации на этом экране можно использовать отдельную программу Maxsun View. Она позволяет выводить различные анимации и отслеживать текущее состояние системы. Кроме того, есть возможность настроить, какая информация будет отображаться на экране, когда компьютер выключен, но питание остается подключенным).
Программное обеспечение под Windows
Фирменное ПО Maxsun
Необходимое программное обеспечение доступно для загрузки на официальном сайте компании-разработчика Maxsun.com.
Вся программная поддержка, по сути, сосредоточена в трех приложениях: Maxsun Sync (для управления подсветкой), Maxsun View (для управления экраном) и Maxsun Fan Control. Две первые программы были рассмотрены ранее, теперь перейдем к последней.
С помощью Maxsun Fan Control можно гибко регулировать работу вентиляторов, не прибегая к изменению настроек в BIOS.
Автоматическую настройку работы вентиляторов можно реализовать благодаря модели нейронной сети, интегрированной в BIOS.
Настройки BIOS
Что нам дают тонкости настроек в BIOS
Современные материнские платы оснащены UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), представляющие собой, по своей сути, миниатюрные операционные системы. Для доступа к настройкам во время запуска компьютера обычно требуется нажатие клавиши Del или F2.
Мы переходим в основное меню предварительного просмотра, где представлено ограниченное количество настроек. Однако, перейдя на вкладку «Дополнительно», мы попадаем в расширенное меню.
В области управления периферийными устройствами предусмотрены обычные возможности, позволяющие контролировать каждый узел, слот или порт, изменять их режимы функционирования и осуществлять включение или выключение.
Настройки мониторинга и опции загрузочного меню общеизвестны. Также в нём присутствует инструмент для конфигурирования работы вентиляционных гнезд.
Для увеличения производительности доступны стандартные возможности, поддерживаемые процессорами и оперативной памятью DDR5.
Выбор опций вполне достаточен для работы с чипсетами среднего уровня, но для современных процессоров многие из них оказываются неактуальными, поскольку сами процессоры функционируют на значительно более высоких частотах.
Работоспособность (и разгон)
Конфигурация тестовой системы
Полная конфигурация тестовой системы:
- материнская плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro;
- процессор Intel Core Ultra 9 285K 4,6—5,5 ГГц;
- оперативная память TeamGroup T-Force Delta RGB 32 ГБ (2×16) DDR5 (CL36-46-46-84) (XMP 7600 МГц) ;
- накопитель SSD TeamGroup MP44L NVMe PCIe 4.0 1 ТБ;
- видеокарта встроенная в CPU;
- блок питания Super Flower Leadex Platinum 2000W (2000 Вт);
- СЖО G.Skill Royal Shield 36W;
- корпус Cougar FV270;
- телевизор LG 55Nano956 (55″ 8K HDR);
- клавиатура Asus ROG Strix Scope и мышь Logitech .
Программное обеспечение:
- операционная система Windows 11 Pro, 64-битная
- AIDA 64 Extreme
- 3DMark Time Spy CPU benchmark
- тест производительности 3DMark Fire Strike Physics
- 3DMark Night Raid CPU benchmark
- HWInfo64
- OCCT v.14.1.2
Начинаем работу с настройками по умолчанию, используя профиль Intel в BIOS. После этого проводим тестирование с помощью OCCT.
В режиме автоматического разгона удалось достичь частоты до 5,3–5,4 ГГц для P-ядер и 4,6 ГГц для всех E-ядер. Стоит отметить, что начиная с этого поколения процессоров, каждое ядро поддерживает только один поток, что означает отказ от технологии гипертрейдинга (многопоточности). Пиковая потребляемая мощность процессора составляла 162 Вт. При переключении в BIOS профиля разгона от Maxsun наблюдались незначительные изменения: потребление выросло до 168 Вт, а частоты ядер увеличились в среднем на 50 МГц. Таким образом, это не оказало заметного влияния на фактическую производительность.
Авторазгон во многом определяется работой системы питания. Все ШИМ-контроллеры имеют возможность программирования, сведения о них содержатся в UEFI BIOS, откуда и поступают режимы функционирования процессора в различных ситуациях. Кроме того, существуют ограничения, накладываемые Intel, связанные с позиционированием чипсета B860 (изменение частоты базовой шины невозможно, что делает разгон невозможным для процессоров с заблокированным множителем).
Выводы
Maxsun iCraft B860M Cross Pro — это материнская плата среднего уровня, которая стоит менее 20 тысяч рублей и соответствует позиционированию чипсета Intel B860. Она привлекает внимание своим дизайном и комплектацией.
На плате предусмотрено 15 портов USB различных типов, среди которых один порт USB4 (в формате Type-C), восемь портов USB 3.2 Gen2 (в формате Type-A) и два порта USB 3.2 Gen1. Кроме того, она оснащена слотом PCIe x16, который получает от процессора 16 линий PCIe 5.0, и слотом PCIe x4, подключенным к чипсету. Из трех слотов M.2 один соединен непосредственно с процессором посредством линий PCIe 5.0, а два других – с чипсетом B860 линиями PCIe 4.0.
На плате предусмотрено 4 порта SATA и 6 разъемов для подключения вентиляторов. Система питания процессора обладает достаточной мощностью, что позволяет использовать даже высокопроизводительные процессоры с разблокированным множителем и обеспечивать им запас для разгона. Она оснащена эффективной системой охлаждения, хотя не все слоты M.2 имеют радиаторы. Для сетевого подключения предусмотрен проводной контроллер со скоростью 5 Гбит/с и беспроводной Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4. Среди преимуществ платы стоит выделить возможности подключения дополнительного оборудования RGB-подсветки. Заслуживает внимания стилистика платы, выполненная в белых тонах, напоминающая популярные китайские анимационные фильмы, а также наличие экрана на кожухе задних портов, позволяющего выводить различные изображения, анимации и данные мониторинга. Ну и отличный комплект поставки, который может быть приятным сюрпризом для многих пользователей.
Для материнской платы данного ценового диапазона представленный функционал выглядит весьма привлекательным. Данная модель способна послужить надежной базой для сборки как игрового компьютера среднего класса, так и более производительной системы.
В номинации Плата Maxsun iCraft B860M Cross Pro получила награду в номинациях «Оригинальный дизайн» и «Отличная поставка»: