«Трамплин Электроникс», Национальный исследовательский университет «МИЭТ» и акционерное общество «ЗНТЦ» подписали договор о сотрудничестве в области создания технологий для корпусирования сложных российских микрочипов. Важным аспектом станет подготовка к серийному размещению процессоров семейства «Иртыш» на территории Российской Федерации.

Представители компании «Трамплин Электроникс» отметили, что речь идёт о BGA и LGA корпусах с использованием технологии flip-chip (инвертированный кристалл). Архитектура данных процессоров предполагает наличие нескольких кристаллов и более десяти тысяч контактов, что создает значительные трудности при сборке. Для эффективного рассеивания тепловой энергии применяются специальные крышки с металлическим термосоединением.

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы будут выполняться лабораторией передовых технологий корпусирования НИУ «МЭИТ». Организация производственного процесса планируется на новой базе АО «ЗНТЦ». Перед специалистами стоит задача разработки технологических процессов, инструментального оснащения и методов соединения кристаллических структур с корпусом, а также адаптации необходимых материалов к российской системе производства.

Участники проекта сообщают, что ранее в России не осуществлялось серийное размещение микросхем столь высокой степени сложности. Тем не менее, российские компании уже имеют отдельные возможности для сборки высокопроизводительных интегральных схем.

«Трамплин Электроникс» планирует взять на себя все расходы, связанные с созданием и началом выпуска продукции, используя собственные средства инвесторов. Представители компании полагают, что реализация данной инициативы будет способствовать укреплению отечественного опыта в области корпусирования электронных компонентов, разработке инновационных материалов и уменьшению зависимости российского рынка от импортного оборудования.