AMD анонсировала процессоры Ryzen 9000 летом прошлого года, и до появления следующего поколения предстоит значительное время ожидания. По имеющимся сведениям, причиной задержки является стремление компании использовать передовые технологии производства.
Согласно имеющимся сведениям, процессорные чиплеты новых Ryzen, основанные на архитектуре Zen 6, будут изготовлены с использованием 2-нанометрового техпроцесса TSMC (N2P), а чиплет IOD будет производиться по технологии N3P.
Производство 2-нанометровых чипов по технологии TSMC пока не запущено. Начало серийного выпуска ожидается не ранее третьего квартала следующего года, что отодвигает появление Ryzen 9000 на вторую половину 2026 года, как минимум.
По предварительным данным, до появления Ryzen 9000 и следующего поколения процессоров пройдёт не менее двух лет, а возможно, и больше – до двух с половиной. Это станет самым продолжительным перерывом во всей линейке Ryzen.
Благодаря внедрению новых технологических процессов (AMD в настоящее время использует 4 и 6 нм), компании удастся увеличить число ядер процессоров (по прогнозам, у флагманской модели будет 24 ядра) без увеличения теплопакета.