По информации Taiwan Economic Daily, TSMC сталкивается с нехваткой производственных мощностей для упаковки чипов в США. Из-за высокого спроса на чипы для серверов ИИ американская фабрика компании вынуждена отправлять готовые полупроводниковые пластины на Тайвань для завершения производства. Отчет указывает, что в Аризоне отсутствует необходимое оборудование для упаковки чипов. В связи с этим, отправка чипов в Тайвань является самым быстрым и, вероятно, наиболее удобным решением, чем создание новых упаковочных мощностей в США в данный момент.
В связи с ростом спроса на грузовые авиаперевозки тайваньская авиакомпания Eva Air получила выгоду от такой логистики. После введения пошлин администрацией Трампа темпы роста заказов на ИИ-серверы замедлились, но после приостановки действия пошлин компании начали активно размещать заказы. Из-за загруженности тайваньских мощностей TSMC вынуждена перенаправлять часть заказов в Аризону.
TSMC собиралась вложить 165 миллиардов долларов в строительство высокотехнологичных производств по упаковке чипов в США. для технологии CoWoS Развитие производств полупроводников и их производных пока не демонстрирует прогресса. Несмотря на то, что отправка чипов в Тайвань ведет к увеличению затрат, TSMC и её партнеры этим не обеспокоены из-за огромного спроса на чипы для ИИ-серверов, большую часть которого удовлетворяет Nvidia.
Несмотря на это, американская цепочка поставок полупроводников развивается. Предполагается, что к 2032 году она будет обеспечивать более 50% внутреннего спроса, что говорит об эффективности политики «чипов» Трампа. TSMC намерена расширить производство в США, включая выпуск чипов по техпроцессу 1,6 нм (A16).