AMD объявила, что площадь кристалла CCD в процессорах Ryzen 9000 (про working name — Eldora), вмещающих до восьми ядер Zen5, равна 70,6 мм². 2Площадь немного меньше площади чипа CCD в процессорах Ryzen 7000 (71 мм). 2Переход на более тонкий техпроцесс TSMC 4nm FinFET вместо TSMC 5nm FinFET позволил значительно увеличить плотность транзисторов — до 8,315 миллиарда или на 26,8% относительно CCD Ryzen 7000.
AMD заявила, что площадь кристалла Strix Point в Ryzen AI 300 равна 232,5 мм². 2Производительность нового чипа на 30,6% выше, чем у его предшественника (Ryzen 7040). Strix Point получит увеличенный кэш L2 и L3, а также более мощный iGPU с 16 вычислительными блоками против 12 у предшественника.