На Technology Symposium компания TSMC продемонстрировала новые технологии передовой упаковки чипов, среди которых — технология SoW-X. Разработанные ранее решения, например CoWoS, уже помогли Nvidia и другим компаниям превзойти закон Мура, существенно повысив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против 5,5x в CoWoS-L), поддерживающую до 12 стеков HBM. Производство начнется в 2027 году, и эта версия станет массовой.
Долгосрочная перспектива более интересна: TSMC заменит CoWoS на SoW (System-on-Wafer), что обеспечит до 40x увеличение ретикля и поддержку 60 стеков HBM, идеально подходящее для ИИ-кластеров. Новая технология SoW-X обещает 40-кратный рост вычислительной мощности по сравнению с CoWoS, хотя детали пока не представлены. Производство SoW и SoW-X начнется в 2027 году.
Размер ретикула в упаковках чипов, например CoWoS или SoW, определяет площадь, обрабатываемую за один литографический цикл. Переход с 5,5x на 9,5x ретикля увеличивает эту площадь, позволяя размещать больше компонентов, таких как HBM-стеки. Это повышает производительность и эффективность.