DigitalArtSpace

Ассоциация JEDEC ведет разработку нового стандарта SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory 4), который направлен на сокращение затрат на производство HBM-памяти. HBM-память, или High Bandwidth Memory (память с высокой пропускной способностью), представляет собой тип оперативной памяти с экстремально высокой скоростью, преимущественно применяемый в ускорителях искусственного интеллекта, системах высокопроизводительных вычислений и графических процессорах в дата-центрах.

HBM3 предполагает использование 1024 контактов, что является максимальным значением для высокоплотных кремниевых подложек и передовых методов упаковки. Новая спецификация SPHBM4 снижает ширину физического интерфейса до 512 контактов, при этом сохраняется прежняя общая пропускная способность.

Для работы HBM3 и HBM4 необходимы соединения с высокой плотностью, поэтому в настоящее время широко применяются кремниевые интерпозеры. Однако они значительно увеличивают стоимость и ограничивают возможности масштабирования.

Стандарт HBM4 увеличивает число контактов HBM3 вдвое, до 2048, однако SPHBM4 применяет технологию 4:1 сериализации, что позволяет ему работать на более высокой скорости. В результате, один контакт SPHBM4 сможет передавать такой же объём данных, как и четыре контакта HBM4.

Уменьшение числа соединений позволяет увеличить расстояние между ними, благодаря чему возможно применение органических подложек вместо кремниевых. Кремниевые подложки характеризуются высокой плотностью соединений (шаг более 10 микрометров), в то время как органические подложки, изготовленные на основе органических полимеров, главным образом эпоксидных смол, обходятся дешевле в производстве (шаг около 20 микрометров).

Предполагается, что чипы HBM4 и SPHBM4 будут иметь идентичный объём памяти на кристалле. Тем не менее, применение органической подложки увеличивает расстояние между ускорителем и кристаллами памяти. Это открывает возможность размещения большего числа стеков SPHBM4 в одном корпусе, что может привести к увеличению общего объёма памяти по сравнению с HBM4.

Внедрение SPHBM4 повлечет за собой изменение конструкции основного логического кристалла, поскольку число контактов сократится в четыре раза относительно HBM4.

Даже после снижения цены SPHBM4 не находит применения в потребительском сегменте. Эта память остаётся специализированной, предназначенной для искусственного интеллекта и высокопроизводительных систем, где ключевыми факторами являются пропускная способность и энергоэффективность. Ведущие производители, включая Micron, Samsung и SK Hynix, являются участниками JEDEC и уже работают над технологиями HBM4E. Компания Eliyan сообщила, что их разработка NuLink D2D/D2M способна обеспечить скорость передачи данных до 4 ТБ/с, что вдвое больше, чем предъявляемые требования к HBM4.

Похожие статьи

Новый алгоритм Дарвина-Гёделя учит искусственный интеллект самостоятельно программировать.

В США производят эффективные процессоры: тайванские чипы TSMC возвращаются на родину для завершения производства.

В продаже — новая Lada Granta с увеличенным дорожным просветом

Новые модели Kia могут появиться на российском рынке.

Недорогой аналог Toyota Camry с пробегом более 2000 км завоевал популярность

Рамный внедорожник BAW 212 T01 с мощным двигателем: «Китайский УАЗ» с комфортом.