Компания XConn планирует представить на выставке Future of Memory and Storage (FMS25) интегрированное решение, сочетающее PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1. Представители компании утверждают, что это позволит удовлетворить возрастающие требования к производительности вычислительных систем, применяемых в области искусственного интеллекта и центрах обработки данных. Тем не менее, вопросы масштабируемости и надёжности в реальных условиях остаются без ответа, как это обычно происходит при демонстрации технологий на ранних этапах их разработки.
Ключевым компонентом презентации является коммутатор Apollo 2 – это первый в своем роде гибридный коммутатор, объединяющий поддержку PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 на одном кристалле.
Предполагается, что это решение снизит нагрузку на дата-центры и повысит архитектурную гибкость. Однако фактические преимущества интеграции проявятся после тестирования в условиях, имитирующих реальную производственную среду. Сотрудничество XConn и Intel, как отметил старший научный сотрудник Intel Ронак Сингхал, направлено на обеспечение согласованной работы программного и аппаратного обеспечения. Компании надеются, что это партнерство будет способствовать формированию совместимой среды для технологий PCIe и CXL. Тем не менее, подтверждение работоспособности может потребовать значительного времени и нескольких этапов демонстрации.
Предстоящая демонстрация продемонстрирует возможность быстрого переключения и готовность инфраструктуры к использованию в таких задачах, как обучение ИИ-моделей, облачные вычисления и создание компонуемой инфраструктуры. На стенде XConn будет показана полностью стандартизированная конфигурация, однако до публикации результатов тестирования пока не ясно, насколько улучшится производительность по сравнению с текущими решениями на базе PCIe Gen 5. Помимо Intel, XConn также взаимодействует с ScaleFlux для повышения совместимости CXL 3.1 в инфраструктуре, предназначенной для ИИ и облачных вычислений.