Технология Samsung Heat Pass Block (HPB) для снижения нагрева будет использоваться и в решениях других производителей.

По сведениям инсайдера Fixed Focus Digital, технология Heat Pass Block (HPB), разработанная Samsung для SoC Exynos 2600, вероятно, будет применяться и в решениях других производителей.

Информация о том, что Samsung хочет открыть эту технологию для других компаний, эта технология уже была представлена в декабре. По данным инсайдеров, она также будет применяться другими производителями чипов, которые обычно используются в Android-смартфонах, в частности, Qualcomm и MediaTek.

Источник изображения: img.freepik.com

HPB – это, по сути, миниатюрный медный элемент, встроенный в кристалл чипа. В качестве примера, расположение данного радиатора показано на схеме, представленной ниже.

Данный подход способствует улучшению теплоотвода и, соответственно, при необходимости увеличению рабочих частот, что позволяет ускорить работу платформы.

Стоит напомнить, что Samsung разрабатывает новое поколение этой технологии, которое получит название Side By Side (SbS). В данном сценарии ключевым моментом является расположение кристалла SoC и чипа DRAM не друг над другом, как это принято в настоящее время, а бок о бок. Над этой конструкцией будет размещаться пластина HPB.

Не пропустите: Проект «Персефона»: учёные планируют новую миссию к Плутону для получения беспрецедентных данных

Недавно Fix Focus Digital раскрыл информацию о компьютерной версии операционной системы HarmonyOS, опубликовал фотографии предстоящего iPhone SE4 и визуализации Huawei Pocket 2, и также сообщил о приостановке разработки складного iPhone от Apple.

DigitalArtSpace

Технология Samsung Heat Pass Block (HPB) для снижения нагрева будет использоваться и в решениях других производителей.

Свежие записи

Пишем о железе, софте и всём, что между ними.