Новое решение от ASML увеличит производительность оборудования для изготовления микросхем на 50%

Новая технология от компании ASML способна значительно увеличить производительность чипостроительных предприятий, хотя и не сразу.

По прогнозам компании, к завершению текущего десятилетия её клиенты смогут обрабатывать приблизительно 330 кремниевых пластин в час на единицу оборудования, в то время как сейчас этот показатель составляет 220 пластин. Это предполагает увеличение производительности на 50%, что является весьма значительным приростом.

Источник изображения: img.freepik.com

Увеличение мощности литографического оборудования до 1000 Вт стало возможным, что на 50% превышает мощность существующей модели NXE:3800E. Представители компании заявили, что уже сейчас существует ясный план достижения мощности в 1500 Вт, и не видят никаких препятствий для дальнейшего увеличения до 2000 Вт.

Современные EUV-сканеры, производимые компанией ASML, формируют излучение, воздействуя на микроскопические капли олова с помощью серии импульсов CO?-лазера. Данный подход достаточно продуктивен для создания EUV-источника мощностью 600 Вт, а в лабораторных условиях удалось достичь и 740 Вт. Тем не менее, для получения источника мощностью 1000 Вт ASML пришлось увеличить число капель олова вдвое, до 100 000 в секунду, и перейти к созданию двух последовательностей лазерных импульсов вместо одной.

Не пропустите: Впервые в России: автомобиль-беспилотник проехал 400 км без вмешательства человека

Ожидается, что новая технология будет внедрена в оборудование ASML около 2030 года или в последующий период.

DigitalArtSpace

Новое решение от ASML увеличит производительность оборудования для изготовления микросхем на 50%

Свежие записи

Пишем о железе, софте и всём, что между ними.