Новый чип Broadcom Jericho от TSMC на 3-нм техпроцессе

Broadcom выпустила новый сетевой чип Jericho, рассчитанный на соединение центров обработки данных, удаленных на более чем 100 километров, а также ускорение вычислений искусственного интеллекта.

Jericho4 расширяет и совершенствует функции, способствующие увеличению объёма сетевого трафика в крупных сетях, охватывающих центры обработки данных и связи между ними. Безопасность передачи данных за пределы физических границ центра обработки данных имеет первостепенное значение для облачных компаний из-за угрозы атак, которые могут перехватить данные до их конечного пункта назначения.

По словам Рэма Велага, старшего вице-президента и генерального директора Broadcom Core Switching Group, инженеры Broadcom создали чипы Jericho4 для масштабного развертывания, и одна система может включать до четырех с половиной тысяч таких чипов.

Для уменьшения проблем перегрузки сети чипы Jericho4 применяют такие же высокоскоростные модули памяти (HBM), что и Nvidia с AMD для своих видеоадаптеров.

Велага отметил, что коммутатор сохраняет данный трафик в своей памяти до уменьшения нагрузки. По его словам, для этого чипу необходим большой объём памяти.

Чем дальше путь данных от чипа до конечного пункта, тем больше памяти нужно разместить в самом чипе.

Jericho4 увеличивает безопасность за счёт шифрования данных помимо роста производительности. Компания Broadcom выбрала трёхнанометровый технологический процесс от TSMC для производства Jericho4.