Согласно имеющимся данным, передовые ИИ-процессоры Huawei выпускаются на заводах TSMC с использованием передового технологического процесса.
Согласно результатам анализа чипа KunPeng 930, он изготовлен с использованием 5-нанометрового техпроцесса N5. Несмотря на то, что ему уже пять лет, это решение всё равно предпочтительнее для Huawei по сравнению с возможностями, предлагаемыми SMIC.
На данный момент источники не поднимают вопрос о том, как Huawei получила доступ к таким чипам, несмотря на американские санкции – ответ на него пока не найден.
Чип включает десять процессорных кластеров, в общей сложности 120 ядер. Каждый из трех кристаллов содержит 40 ядер и 91 МБ кеш-памяти третьего уровня. Изучение структуры кристалла процессора позволяет установить, что в нем применяется архитектура ядра Mount TaiShan, которая представляет собой серверные ядра Arm, модифицированные компанией Huawei.
Kunpeng 930 обеспечивает поддержку 96 линий PCIe, 16-канальной памяти DDR5 и двухсокетных платформ, что позволяет создавать системы с двумя процессорами.