Компания Honor объявила о презентации складного телефона Honor Magic V5 2 июля в Китае. Генеральный директор Джордж Чжао подчеркнул, что новое устройство оснастят передовыми функциями искусственного интеллекта и задаст новые стандарты дизайна для складных смартфонов.
По сведениям Джорджа Чжао, Honor Magic V5 будет самым легким и тонким складным смартфоном на рынке. Хотя он не назвал точные габариты, утечки предполагают, что Magic V5 может иметь толщину около 8 мм в разложенном состоянии и весить от 210 до 219 граммов.
В качестве самого передового устройства с ИИ в своем классе Magic V5 получит полную систему личных знаний, производительность на уровне компьютера и бесшовную связь со всеми устройствами Honor.
Говорят, Honor Magic V5 получит внутренний дисплей диагональю 7,95 дюйма с разрешением 2K+ LTPO и внешний экран размером 6,45 дюйма. В его основе будет чипсет Snapdragon 8 Elite Leading Version с ядрами ЦП до 4,47 ГГц и графическим процессором на 1200 МГц.
Устройство получит аккумулятор на 6100 мАч (рекорд для складных смартфонов), поддержку проводной зарядки мощностью 80 Вт и беспроводную зарядку. Телефон будет оснащен камерой на 200 мегапикселей, боковым сканером отпечатков пальцев и поддержкой спутниковых сообщений Beidou.
Будет представлен в расцветках Вельвет Блэк, Ва́рм Уайт, Доун Голд и Силк Роуд Дунхуанг.