DigitalArtSpace

В скором времени в Китае планируют запустить локальное производство памяти HBM3, что даст возможность создавать более производительные ускорители для искусственного интеллекта.

По имеющейся информации, компания CXMT, занимающая лидирующие позиции на рынке DRAM в регионе, планирует начать серийное производство чипов HBM3. Точные сроки запуска производства пока не объявлены, однако компания надеется на его реализацию до окончания текущего года.

Вместе с этим китайские фирмы Nowra Technology, Maxwell и U-Precision активно наращивают усилия по созданию оборудования, необходимого для сборки стеков HBM. Следует отметить, что технология HBM подразумевает многослойную организацию чипов памяти DRAM в виде стеков, что требует применения сложных технологических процессов.

Компания YMTC, скорее всего, в будущем также сможет наладить производство HBM, однако на данный момент она уступает CMXT. Nvidia и AMD после HBM3 перешли к HBM3E и сейчас готовятся к внедрению HBM4, но и HBM3 обладает весьма достойными показателями.

Похожие статьи

Новый алгоритм Дарвина-Гёделя учит искусственный интеллект самостоятельно программировать.

В США производят эффективные процессоры: тайванские чипы TSMC возвращаются на родину для завершения производства.

В продаже — новая Lada Granta с увеличенным дорожным просветом

Новые модели Kia могут появиться на российском рынке.

Недорогой аналог Toyota Camry с пробегом более 2000 км завоевал популярность

Рамный внедорожник BAW 212 T01 с мощным двигателем: «Китайский УАЗ» с комфортом.