Компания представила смартфон HMD Fusion с модульным дизайном. С помощью сменных чехлов к нему можно добавить различные функции: беспроводную зарядку, усиленную защиту или кольцевую подсветку для фото- и видеосъемки.
Дополнительный модуль прикрепляется к задней панели смартфона через специальный разъем. Пользователи смогут распечатать эти чехлы на 3D-принтере, поскольку ПО с открытым исходным кодом размещено на сайте компании. Продажи первых футляров HMD начнутся в четвертом квартале текущего года.
Смартфон HMD Fusion размещен в полупрозрачном пластиковом корпусе. Производитель заявляет о высокой ремонтопригодности устройства, которая отличается от множества современных моделей. Работает аппарат под управлением ОС Android 14 и процессором Snapdragon 4 Gen 2. В нем установлено 6 или 8 ГБ оперативной памяти, а также 128 или 256 ГБ флеш-памяти. Поддерживаются карты microSD.
HMD Fusion имеет дисплей IPS размером 6,56 дюйма с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц, фронтальную камеру на 50 мегапикселей и основную камеру на 108 мегапикселей с датчиком глубины на 2 мегапикселя. Основной сенсор поддерживает электронную стабилизацию изображения (EIS), специальный ночной режим с обработкой изображений в формате RAW, а также AI HDR.
Аккумулятор HMD Fusion имеет емкость 5000 мАч и поддерживает быструю зарядку мощностью 33 Вт. Новый смартфон обойдется от 249 евро, сначала его представят в Европе, затем — в США.