Новая европейская технология может перевернуть подход к организации центров обработки данных: 3D-принтер создает систему пассивного охлаждения чипов без использования вентиляторов и насосов.

Современные центры обработки данных потребляют значительное количество энергии и выделяют большое количество тепла, что требует существенных затраты воды для его охлаждения. Новое решение, разработанное Датским технологическим институтом совместно с компанией Heatflow и при участии партнеров из Бельгии и Германии, демонстрирует возможность решения этой задачи за счет отвода тепла с последующим его использованием.

Источник изображения: img.freepik.com

В рамках проекта AM2PC инженеры создали компонент системы охлаждения, изготовленный методом 3D-печати из алюминия. Новая система использует пассивное двухфазное охлаждение, которое базируется на принципе работы термосифона. Охлаждающая жидкость испаряется с нагретой поверхности чипа, поднимается естественным образом вверх, конденсируется в другой области, отдавая тепло, и затем возвращается в жидком состоянии под действием гравитации. Насосы или вентиляторы в данной конструкции не используются.

Благодаря такому решению тепло рассеивается продуктивнее, чем при использовании воздушного или однофазного жидкостного охлаждения, и при этом не требует затрат энергии на транспортировку тепла. Первоначально разработчики предполагали, что система сможет отводить до 400 Вт мощности, однако результаты тестирования выявили, что фактическая отводимая мощность составляет 600 Вт.

Не пропустите: Nvidia показала признаки будущей GeForce RTX 6090: в Rubin CPX обнаружили блоки растеризации

При эксплуатации новая система рассеивает тепло при температурах от 60 до 80 градусов, что значительно превышает показатели традиционных систем. Это позволяет направлять избыточное тепло непосредственно в городские тепловые сети без дополнительных энергозатрат.

DigitalArtSpace

Свежие записи

Пишем о железе, софте и всём, что между ними.