Huawei Kirin 9030: подробности о новом чипе и используемый техпроцесс SMIC

Эксперты компании TechInsights провели анализ новейшей системы-на-чипе Huawei Kirjn 9030, чтобы определить, какой именно технологический процесс был применен при ее производстве, поскольку ни Huawei, ни SMIC не раскрывают подробную информацию.

Утверждается, что данный техпроцесс носит название N+3 и, по некоторым данным, сопоставим с 5-нанометровыми разработками конкурентов. Техпроцесс действительно имеет такое обозначение, однако на практике его сложно сравнивать с 5 нм от компании TSMC. Скорее, это переходный этап между техпроцессами с нормами 7 нм и 5 нм. Фактически, SMIC получила свой новый техпроцесс в результате модернизации предыдущего, который соответствовал норме 7 нм.

Тем не менее, это свидетельствует о том, что SMIC смогла добиться прогресса, даже располагая лишь устаревшим оборудованием ASML с технологией DUV. Аналогично, TSMC для выпуска микросхем по техпроцессу 5 нм ранее перешла на EUV.

Производство Kirin 9030 осуществляется по техпроцессу N+3 от SMIC, который является усовершенствованной версией предыдущего 7-нм (N+2) техпроцесса. Тем не менее, по своим характеристикам N+3 существенно отстает от промышленных 5-нм техпроцессов, разработанных компаниями TSMC и Samsung. Несмотря на то, что SMIC внедрила ряд заметных усовершенствований, основанных на DUV и DTCO, прогнозируется, что этот техпроцесс столкнется со серьезными трудностями при обеспечении приемлемого процента годных чипов, главным образом из-за уменьшения расстояния между металлическими слоями при использовании многослойной литографии DUV

Как и предсказывали ранее эксперты, дальнейшее развитие SMIC, выходящее за рамки 7 нм, повлечёт за собой увеличение расходов и снижение процента годных кристаллических структур. В результате, чипы, предназначенные для Huawei, обходятся весьма дорого.

Не пропустите:  Xgimi выпустила первый профессиональный проектор Titan с поддержкой IMAX Enhanced и 2-кратным зумом

Судьба дальнейшего развития SMIC пока остается неопределенной. Однако, поскольку конкуренты уже готовы к выпуску микросхем по технологии 2 нм, разрыв между ними продолжает расти.

Похожие статьи