DigitalArtSpace

Новая технология Samsung Heat Pass Block (HPB), которая впервые нашла применение в SoC Exynos 2600, возможно, появится в платформах Snapdragon и даже SoC Apple.

Samsung планирует открыть HPB для сторонних клиентов, в первую очередь ориентируясь на Apple и Qualcomm. Конечно, желание Samsung продать технологию своим конкурентам/партнёрам может ни к чему не привести, однако мобильное подразделение Samsung, которое является крупным клиентом Qualcomm, уже запросило от последней платформы с решением подобным HPB.

Напомним, HPB фактически представляет собой крошечный медный блок, который интегрируется в чип. В случае с Exynos 2600 размещение этого радиатора можно видеть на схеме.

Радиатор размещается на кристалле непосредственно SoC Exynos рядом с чипом DRAM, который также размещается поверх кристалла SoC. У всех платформ сверху SoC просто крепится кристалл DRAM, но это повышает нагрев такого «бутерброда». Медная пластина позволяет эффективнее отводить тепло от всей конструкции.

Похожие статьи

Новый алгоритм Дарвина-Гёделя учит искусственный интеллект самостоятельно программировать.

В США производят эффективные процессоры: тайванские чипы TSMC возвращаются на родину для завершения производства.

В продаже — новая Lada Granta с увеличенным дорожным просветом

Новые модели Kia могут появиться на российском рынке.

Недорогой аналог Toyota Camry с пробегом более 2000 км завоевал популярность

Рамный внедорожник BAW 212 T01 с мощным двигателем: «Китайский УАЗ» с комфортом.