Honor анонсировала скорый выпуск нового поколения компактного складного смартфона Magic V Flip 2. В процессе разработки устройства компания сотрудничала с известным модельером, профессором Джимми Чу. Презентация новинки запланирована на текущий месяц.
Honor Magic V Flip 2 получит заднюю панель, выделяющуюся кристаллическим дизайном и эффектом звёздного неба, благодаря уникальной технологии производства. По имеющимся сведениям, новый Honor будет оснащён 6,8-дюймовым основным LTPO-дисплеем и 4-дюймовым внешним LTPO-дисплеем с высокой частотой обновления.
Согласно имеющимся сведениям, в Magic V Flip 2 может быть интегрирован чипсет Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4, произведенный по 4-нм техпроцессу TSMC. Аналогичный чип применяется в устройствах, ориентированных на высокую производительность, например, в Redmi Turbo 5 Pro, iQOO Z10 Turbo Pro, iQOO Neo 10 и Oppo K13 Turbo Pro.
По имеющимся данным, Magic V Flip 2 получит аккумулятор емкостью 5500 мАч и поддержку проводной зарядки мощностью 80 Вт, что позволит ему занять позицию одного из устройств с самым емким аккумулятором среди компактных складных моделей в 2025 году. Утверждается, что новинка будет легче и тоньше предыдущей версии, ее вес составит приблизительно 190 граммов, а толщина в раскрытом состоянии – менее 7 мм.
Первое поколение складного смартфона Magic V Flip было представлено в Китае по цене приблизительно 700 долларов.