Главный оборонный подрядчик США, компания Raytheon, заключила контракт с AMD о разработке многочиповых упаковок.
Соглашение стоимостью двадцать миллионов долларов предусматривает создание многочиповых упаковок нового типа для применения в наземных, морских и авиационных датчиках. Использование предполагается в военной сфере, однако о деталях не сообщается.
Многочиповый пакет будет изготовлен по самым новым технологиям взаимодействия между кристаллами, дающим возможность каждому чиплет достичь максимальной производительности и открывать новые возможности для системы экономичным и мощным методом.
Чиплеты производители Raytheon объединят с промежуточным преобразователем, созданным компанией Raytheon методом 3D Universal Packaging.
Компания AMD создаст для Raytheon упаковку, которая позволит собирать на одной подложке чипы из нескольких чиплетов, изготовленных различными фирмами и предназначенных для разных задач.