26 августа Maxscend Technologies, производитель радиочастотных чипов, обнародовала в документах для инвесторов информацию о намерениях расширить свою деятельность на рынок оптических соединений. Компания одновременно разрабатывает как оптические, так и электрические чипы, при этом процесс создания кремниевых фотонных устройств находится на завершающем этапе сертификации.

В Maxscend утверждают, что выход в новую сферу деятельности обусловлен тщательным изучением рыночных тенденций и тесной взаимосвязью с их основным направлением в области радиочастотных технологий.

Как оптические соединения, так и радиочастотные компоненты относятся к области высокочастотных и высокоскоростных технологий. Внутренняя платформа Maxscend включает в себя специализированные процессы SOI и SiGe, что обеспечивает возможность переноса и повторного использования ключевых технических знаний. Компания подчеркивает свои сильные производственные возможности по выпуску продукции на основе SiGe и завершение финальной стадии определения технических параметров кремниевой фотоники: технологические процессы SOI и SiGe на 12-дюймовом оборудовании используют единую логику проектирования.

В настоящее время 12-дюймовое производственное оборудование обеспечивает мощность около 9000 пластин SOI в месяц, с постепенной адаптацией оборудования и наращиванием мощностей по мере выпуска новых продуктов.

Помимо оптических соединений, Maxscend также активно развивает BCD-технологию для управления энергопотреблением как ключевое направление для центров обработки данных на базе искусственного интеллекта и перспективных рынков. Эти новые направления – оптические чипы, электрические чипы и высокоэффективное управление питанием – будут развиваться параллельно с основным направлением производства радиочастотных устройств.

Этот шаг основан на использовании уже существующих рабочих систем и не представляет собой необоснованного перехода в другую отрасль. Развитие вычислительных возможностей искусственного интеллекта способствует увеличению потребности в высокоскоростных соединениях между узлами, что побуждает производителей микросхем к освоению оптических коммуникаций и специализированных производственных процессов.