LG Electronics объявила о получении первого коммерческого заказа на оборудование, предназначенное для изготовления полупроводниковых корпусов. По информации южнокорейского издания ETNews, компания подписала соглашение с крупной международной организацией о поставке установки лазерной прямой литографии LDI (Laser Direct Imaging).

Разработкой данного решения занимается Институт производственных технологий LG Electronics (PRI). Заказчиком выступила организация, специализирующаяся на сборке и тестировании полупроводников, имеющая производственные площадки, в том числе в Республике Корея. Детали сделки, включая наименование клиента и финансовые условия, не разглашаются.

Для LG это первый заказ оборудования LDI для использования непосредственно в серийном производстве полупроводниковых изделий. Ранее компания предоставляла аналогичную систему исследовательскому университету, но теперь ее оборудование будет впервые внедрено на производственной линии сторонней компании.

Технология LDI находит применение при создании металлических соединений в современных корпусах микросхем. В отличие от классической фотолитографии, данный метод позволяет формировать рисунок непосредственно на обрабатываемой поверхности с помощью лазера, исключая необходимость использования фотомаски. Это приводит к уменьшению числа этапов производства, сокращению времени обработки и снижению затрат.

Версия системы премиум-класса с разрешением до 1,5 мкм предназначена для формирования особенно тонких проводников в современных полупроводниковых корпусах. Помимо этого, компания подготовила модификации с разрешением 3 и 5 мкм, рассчитанные на менее сложные технологические процессы.

Производственный институт LG Electronics был основан в 1987 году и занимается разработкой технологий и оборудования для отраслей полупроводниковой промышленности, производства дисплеев и аккумуляторных батарей. Компания LG уже успешно внедрила LDI-системы для изготовления дисплеев и поставляет их компании LG Display. В настоящее время эти разработки адаптируются для применения в полупроводниковом производстве. На текущем этапе LG планирует более активно продвигать это оборудование на международном рынке.

Интерес со стороны LG к данной области обусловлен стремительным ростом рынка передовой упаковки микросхем, что связано с развитием искусственного интеллекта и увеличением потребности в высокопроизводительных вычислительных системах. По оценкам Корейской ассоциации производителей печатных плат и полупроводниковой упаковки (KPCA), мировой объем рынка систем упаковки чипов может вырасти с 51,63 млрд долларов США в 2025 году до 90,18 млрд долларов США к 2030-му, что предполагает среднегодовой темп роста приблизительно на 11,8%.

В дальнейшем LG планирует расширить линейку полупроводникового оборудования. Среди перспективных направлений – установки для тестирования высокоскоростной памяти HBM и лазерные системы, предназначенные для формирования сквозных отверстий в стеклянных подложках.