Huawei намеревается запустить серийное изготовление полупроводниковых подложек из стекла для современных микросхем к 2027 году.

Предприятие создало соответствующую стратегию и сейчас вовлекает китайские компании в подготовку производственного процесса. Предполагается, что инновационная технология будет применяться главным образом в ускорителях искусственного интеллекта Ascend, а производство организуют местные производители комплектующих и сырья.

Стеклянные подложки рассматриваются как последующий шаг в эволюции упаковки полупроводниковых устройств после использования органических материалов. Они демонстрируют улучшенное рассеивание тепла, обладают большей устойчивостью к деформациям, обеспечивают возможность увеличения плотности соединений и способствуют повышению эффективности потребления энергии электронными схемами.

Для высокопроизводительных ускорителей ИИ это может оказаться существенным выигрышем. В качестве вероятных партнеров Huawei упоминаются BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville, которые активно работают над совершенствованием соответствующих технологий.

В случае успешной реализации задуманного, Китай способен обогнать Южную Корею и другие государства в плане внедрения данной технологии для широкого потребления. Производители из Республики Корея планируют приступить к серийному выпуску подобных оснований не ранее 2028 года, тогда как Huawei заявляет о намерении начать этот процесс приблизительно на год раньше.

Благодаря этому действию организация сможет усилить свое влияние в сфере искусственного интеллекта – чипов, где сейчас лидируют американские компании. Кроме того, это позволит уменьшить зависимость от иностранных решений по упаковке микросхем, включая технологию CoWoS, разработанную TSMC.